盤點2020之5G芯片:老玩家打新副本 無人掉隊

2021-01-06 13:09 來源: C114中國通信網 

  5G 手機芯片(下稱 “5G 芯片”),作為 5G 走向大規模商用的核心組件,在 2020 年變幻莫測的國際形勢中,站在風口浪尖,攪動手機江湖。

  政治因素帶來了劫波,行業仍然繁榮生長。今年前 11 月,中國市場 5G 手機出貨量達到 1.44 億部,全年必然超過 1.5 億部,達到所有市場機構、大廠家去年底的最高預期。5G 芯片的高性能和成本下降,促進了 5G 千元機的面世和用户的大規模普及,可謂 “勞苦功高”。

  雖然不像 5G 手機那樣直接面向消費者,但 5G 芯片 “自帶流量”,始終保持着熱度,吸引着人們的目光。那麼,在這個技術門檻、人才門檻、資本門檻極高的市場,2020 年呈現出怎樣的競爭與發展格局?

  老玩家 · 大事記

  三高門檻攔住了躍躍欲試者。今年的 5G 芯片市場,依然是 4G 時代大浪淘沙後的剩者,包括獨立芯片廠商高通、聯發科、展鋭,以及實力最強的三家手機廠商——蘋果、華為、三星旗下的芯片組織,可謂老玩家打新副本。

  高通,去年 12 月發佈的驍龍 865,今年在高端 5G 手機市場取得了極大成功,一度成為公開市場上的唯一選擇,推出兩個月後獲得 70 多款 5G 手機採用,令聯發科的天璣 1000 系列門可羅雀。而一年之後的今年 12 月推出的驍龍 888,“希望全球都沾沾中國的喜氣,一路發發發”,展現出對中國這個全球最大 5G 手機市場的滿滿誠意,獲得 14 家手機廠商力挺。

  聯發科,2020 年低開高走,儘管第一款 5G 芯片天璣 1000 市場表現不如人意,但聯發科很快用覆蓋高中低端的天璣全系產品打開了市場,例如二季度發佈的天璣 800 系列,市場表現亮眼。聯發科預計,2020 年天璣系列 5G 芯片出貨量達到 4500 萬套。

  整體實力相對弱一些的展鋭,在 5G 時代出現了很大進步,商用初期即發佈了 5G 基帶春藤 V510 和 5G SoC 芯片虎賁 T7510,與高通和聯發科站在同一條賽道。此外,展鋭 2020 年獲得 “大基金”二期等產業資本注資,並將登陸科創板,為 5G 的長遠競爭儲備豐厚的彈藥。

  三大手機廠商中,蘋果自研 5G 基帶,三星嘗試對外出售 5G 芯片,都只是初見端倪。悲情主角是華為旗下海思半導體,今年推出的麒麟 990 在中國移動 2020 年智能硬件質量報告中,綜合性能表現極為出色,排名第一。然而強則遭忌,面臨美國國家之力制裁,麒麟系列 5G 芯片何時冬去春來,拭目以待。

  無人進場,無人掉隊

  5G 創造着一個萬億美元規模的新市場,如同一座閃閃發光的金礦,吸引了各行各業的注意力。整條產業生態鏈的各個環節,入局者眾多,但在手機芯片側,到目前為止,沒有新鮮面孔亮相,依舊是高通、聯發科、紫光展鋭三家廠商上演 “老友記”。

  無人進場是因為門檻太高,5G 是如何提升手機芯片的門檻的?一方面是技術更加複雜,5G 並非空中樓閣,而是架構在 2/3/4G 技術的基礎之上,架構在這些網絡的積累之上,這要求新玩家不僅投入巨資研發 5G 芯片技術,更要投入大量的人力、財力、時間去摸透全球數百張通信網絡。另一方面,手機芯片追求最先進的製程工藝,據悉 7nm 流片一次費用為 2 億元,5nm 則高達 3 億元。這種燒錢的玩法,即使博通、英特爾等芯片巨頭也不堪重負。

  三家擁有深厚底藴的廠商,處在熟悉的遊戲規則中,無人掉隊。研究機構 Counterpoint 公佈的 2020 年第三季度手機芯片市場報告顯示,聯發科以 31% 份額排第一,首次登頂。高通份額落到第二,但純 5G 芯片市場依舊以 39% 份額領先,可謂收之桑榆。展鋭份額也從 3% 提升到 4%。

  在 C114 看來,高通對 5G 技術的強大投入,成為最終取得領先的關鍵因素,據悉高通累計研發投入已經達到 660 億美元。這促成高通與華為在今年達成專利和解,贏得了更大的合作可能性。此外,高通對中國市場高度重視,5G 芯片主動降價爭奪市場,相比 4G 初期的高冷可謂 “放下身段”,得到了更多品牌的支持。

  聯發科在 5G 初期的成功,與高通幾乎無二,也得益於對中國市場的高度重視和高強度研發,僅 2020 年研發費用就達到創紀錄的 25 億美元,預計佔營收比重的 25%。展鋭今年一方面另闢蹊徑,選擇台積電的 6nm 工藝,避免與大廠爭搶,同時獲得了高端製程的保證;另一方面在市場側做了大量工作,例如率先同步 Android 11 升級、喊出了 “人民的 5G”口號,提高了知名度。

  150% 的增量市場

  對於 2020 年的 5G 芯片,中國移動終端實驗室進行了總結。“經過 5G 的規模發展、產業努力和 SA 攻堅,5G 芯片整體成熟度較 2019 年提升顯著,已滿足當前 5G 商用需求,可在複雜的組網環境下為用户提供連續高速的數據傳輸體驗,穩定的語音通話以及良好的功耗表現。”

  如果往細了説,今年各家芯片廠商雨露均沾,都能取得較好的增長,有多重因素在。最重要的,是在 2019 年微不足道的基礎上,猛烈爆發的 2 億部 5G 手機市場,需求極為旺盛。此外,海思受到限制,才華難以施展,使得華為擴大了對外採購,也增厚了幾家芯片廠商的業績。

  綜合業界的預測,2021 年 5G 手機市場規模在 5 億部左右,相比 2020 年再度多出了 150% 的增量。蛋糕變大的背後,將是無比激烈的競爭。700M、毫米波等頻段加入,5G 芯片設計更加複雜;雲遊戲等可能的 5G“殺手級應用”出現,要求 5G 手機具備更親民的價格、更高的性能、更低的功耗。明年的 5G 芯片市場,一定會精彩絕倫。